2024 China Changsha International Semiconductor Industry Exhibition
主題：芯片賦能 數(shù)字時(shí)代
時(shí)間：2024年5月23-25日
地點(diǎn)：長(zhǎng)沙國(guó)際會(huì)展中心
中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進(jìn)一步拓展芯片制造中的一些核心技術(shù)，將中國(guó)在芯片領(lǐng)域的短板一點(diǎn)一點(diǎn)地彌補(bǔ)，同時(shí)加快在國(guó)內(nèi)循環(huán)化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，真正實(shí)現(xiàn)擺脫西方國(guó)家主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國(guó)真正實(shí)現(xiàn)了在半導(dǎo)體工業(yè)上從低端走向了高端，并且在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導(dǎo)地位，只有通過(guò)自身在核心技術(shù)上的突破，才能打破西方國(guó)家的封鎖，成為真正的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)國(guó)。
預(yù)計(jì)2022-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的本土市場(chǎng)份額將會(huì)從14%擴(kuò)大至25%，營(yíng)收的年均復(fù)合增速為31%。
預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale：
80，000+專(zhuān)業(yè)觀眾
50，000+平方展覽面積
500+參展商
12個(gè)主題，30+場(chǎng)行業(yè)研討活動(dòng)
參展范圍Scope of Exhibits：
一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵㈡N硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：張峰
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