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2026年美國(guó)國(guó)際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì)

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2025-06-17  瀏覽次數(shù):4   狀態(tài):狀態(tài)
展會(huì)日期 2026-03-17 至 2026-03-19
展出城市 美國(guó)
展出地址 美國(guó) 加利福尼亞州阿納海姆市
展館名稱 美國(guó) 加利福尼亞州阿納海姆市
主辦單位 Reed Tradex
承辦單位 中展遠(yuǎn)洋商務(wù)咨詢(北京)有限公司
官方網(wǎng)站 http://www.worldexpoin.com
展會(huì)說明

2026年美國(guó)國(guó)際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì)IPC APEX EXPO 2026

 

展會(huì)時(shí)間:2026317-19

展會(huì)地點(diǎn):美國(guó) 加利福尼亞州阿納海姆市  

展會(huì)周期:一年一屆

主辦單位:Reed Tradex

 

 

  展品范圍

1、材料類:PCB化學(xué)品及材料,電子組裝設(shè)備與材料;

2、成品工具類:光伏、太陽(yáng)能產(chǎn)品,手工工具和焊臺(tái),印刷電子產(chǎn)品,REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù),零部件、連接器、固定件;

3、設(shè)備類:模板印刷設(shè)備,電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件,自動(dòng)測(cè)試設(shè)備,清潔設(shè)備及用品,線路板設(shè)備,內(nèi)外層工序,電鍍,鑼板設(shè)備,電子組裝設(shè)備,電子包裝設(shè)備,元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備;

4、其他:電子制造服務(wù)與承包組裝,軟件(CAD,CAM,MES等),測(cè)試檢驗(yàn)系統(tǒng),線路板產(chǎn)品應(yīng)用,線路板,封裝載板(BGA/CSP/倒裝芯片)等。

 

 

展會(huì)介紹:

IPC APEX EXPO將于2026317-19在美國(guó)加利福尼亞舉辦,該展是美國(guó)及北美地區(qū)z具權(quán)威、規(guī)模z大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會(huì),在國(guó)際上具有較大的影響力。由著名的IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦。每年一屆。吸引了來自世界領(lǐng)先的線路板制造商、電子制造公司、原始設(shè)備制造商、材料和設(shè)備服務(wù)提供商,以及經(jīng)銷商前來參加該展,參展的全球頂級(jí)企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。全球電子行業(yè)的發(fā)展正在迅速加快,行業(yè)的發(fā)展方向也在不斷地變化。IPC APEX EXPO 2024是一個(gè)發(fā)現(xiàn)新產(chǎn)品、了解新技術(shù)的z佳展會(huì) 2026年期待著在加利福尼亞阿納海姆可以見到您!屆時(shí),中展遠(yuǎn)洋也會(huì)繼續(xù)為您提供z優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

 

 

中展遠(yuǎn)洋商務(wù)咨詢(北京)有限公司--展覽

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