在LED行業(yè)領(lǐng)域的不斷發(fā)展下，LED燈已經(jīng)走進(jìn)了普通照明市場(chǎng)，然而隨之而來的問題也越來越明顯，特別是在炎炎夏日，外加大功率輸出，這使得LED等迅速發(fā)熱發(fā)燙，所以散熱也就成了必不可少的問題了。

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大功率LED照明光源需解決的散熱問題涉及以下幾個(gè)環(huán)節(jié)：
1、晶片PN結(jié)到外延層；
2、外延層到封裝基板；
3、封裝基板到外部冷卻裝置再到空氣。

       半導(dǎo)體元器件通常對(duì)熱都很敏感，長(zhǎng)時(shí)間發(fā)熱或過高的熱都會(huì)帶來穩(wěn)定性和使用壽命的問題。LED在發(fā)光的同時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱源，不及時(shí)將產(chǎn)生的熱散去LED芯片將迅速老化燒毀。大功率LED由于通過的電流較以往的小功率LED大得多，因此，所產(chǎn)生的熱量靠一根細(xì)小的金屬腳傳導(dǎo)是完全不可能的。而鋁基板與PC板兩者之間的接觸面是不可能完全接觸的，所以散熱效果就很差，那要如何解決呢？就是在這兩者之間加上一層導(dǎo)熱界面材料。

       而在以前傳統(tǒng)的散熱模式中使用的是導(dǎo)熱硅脂，在成本上來說會(huì)經(jīng)濟(jì)一些，但是需要大面積的涂抹，存在很大問題，比如：無法涂抹均勻。采用導(dǎo)熱硅膠片就是很好的一個(gè)選擇，導(dǎo)熱硅膠片具有良好的導(dǎo)熱性、柔軟高壓縮比、表面帶自粘性使安裝更為簡(jiǎn)便，提高工作效率、耐候及抗高壓性等優(yōu)異特性。

       LED導(dǎo)熱硅膠片在大功率LED燈具被廣泛應(yīng)用，功率范圍為15W到200W不等，如：LED路燈、射燈、泛光燈、隧道燈、地埋燈、洗墻燈、染視燈等等。