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主板散熱推薦哪款導(dǎo)熱界面材料?

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2023-02-25 15:05:13  瀏覽次數(shù):121
核心提示:推薦兆科的TIF系列導(dǎo)熱硅膠片材料,主板上發(fā)熱電子元件(CPU/內(nèi)存/顯存)溫度過高會導(dǎo)致產(chǎn)品工作不穩(wěn)定,出現(xiàn)自動重啟或死機(jī),不僅會錯(cuò)失某些關(guān)鍵的監(jiān)控內(nèi)容,同時(shí)也會對攝像頭的使用壽命產(chǎn)生
       推薦兆科的TIF系列導(dǎo)熱硅膠片材料,主板上發(fā)熱電子元件(CPU/內(nèi)存/顯存)溫度過高會導(dǎo)致產(chǎn)品工作不穩(wěn)定,出現(xiàn)自動重啟或死機(jī),不僅會錯(cuò)失某些關(guān)鍵的監(jiān)控內(nèi)容,同時(shí)也會對攝像頭的使用壽命產(chǎn)生影響。

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       可以使用導(dǎo)熱硅膠片輔助散熱,將其填充在主板上發(fā)熱電子元件與鋁壓鑄件外殼之間的間隙,將熱量傳導(dǎo)到外殼。
 
 
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